تامین کنندگان قطعات اپل تولید انبوه خود را ماه ها قبل از رونمایی اصلی از آیفون شروع کرده اند و شرکت تایوانی TSMC نیز یکی از آن هایی است که خود را برای تولید انبوه چیپ A11 آماده کرده است. این شرکت موفق شد که اکثر سفارشات چیپ A10 Fusion که در داخل آیفون 7 و آیفون 7 پلاس به کار رفته بود را تحویل دهد و در نظر دارد همین کار را در مورد چیپ A11 اپل نیز انجام دهد.
نسل بعدی چیپست مورد استفاده در آیفون 8، با فناوری 10 نانومتری FinFET ساخته خواهد شد که باعث می شود در مصرف انرژی بیشتر صرفه جویی شده و قدرت بیشتری در مقایسه با چیپ A10 ارائه دهد. چیپست A10 در گذشته با فرایند 16 نانومتری ساخته می شد. این چیپ همانند نسل قبلی خود توسط تکنولوژی بسته بندی InFO بسیار نازک ساخته خواهد شد.
در شایعات نسل بعدی آیفون نیز آمده است که این گوشی عمر بیشتری در باتری در مقایسه با آیفون 7 خواهد داشت، که با در نظر گرفتن جهش از فرایند ساخت 16 نانومتری به 10 نانومتری به نظر امری ممکن می آید.
به کانال تلگرام ما بپیوندید
شما میتوانید با عضویت در کانال تلگرام ما از آخرین اخبار، آموزش ها و تخفیف های فروشگاه باخبر باشید.
